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27-2275-E 技术参数

2722755 功能描述:INTERBUS MODULE 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 2722742 功能描述:REPLACEMENT SHIELD POINT 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 27227 功能描述:BASIC Stamp? BASIC Stamp? MCU 8-Bit PIC Embedded Evaluation Board 制造商:parallax inc. 系列:BASIC Stamp? 零件状态:过期板类型:评估平台类型:MCU 8-位核心处理器:PIC 操作系统:- 平台:- 配套使用产品/相关产品:BASIC Stamp? 安装类型:插口内容:板标准包装:1 2722645 功能描述:FUSE BOARD MOUNT 2A 制造商:phoenix contact 系列:- 包装:散装零件状态:有效保险丝类型:板安装（不包括管筒式）额定电流:2A 额定电压 - AC:- 额定电压 - DC:- 响应时间:快速封装/外壳:- 安装类型:- 不同额定电压时的熔断能力:- 融断 I2t:- 认可:- 工作温度:- 颜色:- 大小/尺寸:- DC 冷态电阻:- 标准包装:1 2-722634-8 功能描述:ANVIL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 272301 2723123 2723152 27232 27234 2723453 27235 27237 27238 2724 27240 27242 27243 2724436 2724533 2724847 2724850 2724902