28-652000-10

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

28-652000-10
北京京华特科技有限公司
北京京华特科技有限公司
联系人：张小姐/韩先生
电话：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室
17
ARIES
N/A ㊣品
N/A 原装进口
-
代理渠道可追溯现货库存F

28-652000-10
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Aries Electronics
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

28-652000-10
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Aries Electronics
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

28-652000-10
深圳市科宏特电子有限公司
深圳市科宏特电子有限公司
联系人：李瑞兵
电话：18897698645
地址：深圳市福田区深南中路华强电子世界三店佳和4C148
36000000
Aries
22+
-
原装正品

28-652000-10
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
17
ARIES ELECTRONICS, INC.
主营优势
19+
-
100%原装正品★终端免费供样★

1/1页 40条/页共5条
1

您是不是要找： 28-652000-11-RC 2865201 2865214 2865243 2865298 28-653000-10 28-653000-11-RC 2865340 2865366

28-652000-10 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

28-652000-10 PDF下载

功能描述
IC 与器件插座 28P ADAPT MTG PADS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

28-652000-10 技术参数

2865188 功能描述:Module Loop Power Supply 0.05A 12.5 V Load 制造商:phoenix contact 系列:EX-I 零件状态:有效类型:模块电机类型:螺线管 Control / Drive Type:螺线管电机数:1 电压 - 负载:12.5 V 电流 - 输出:0.05A Wattage - Load:1.7W 电压 - 电源:环路供电接口:- 安装类型:DIN 轨道工作温度:-20°C ~ 55°C 特性:- 配套使用产品/相关产品:EX-I 系列重量:0.198 磅（89.81g）标准包装:1 28-6518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:17 28-6518-112 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-6518-111 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-6518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:17 2865382 2865405 2865434 2865450 2865463 2865476 2865489 2865492 28655 28-6551-10 28-6551-11 28-6551-16 28-6551-18 2865515 28-6552-10 28-6552-11 28-6552-16 28-6552-18