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28C64AT-25I/SO

配单专家企业名单
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  • 28C64AT-25I/SO
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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

    电话:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

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  • MICROCHIP

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  • 深圳市科翼源电子有限公司
    深圳市科翼源电子有限公司

    联系人:朱小姐

    电话:13510998172

    地址:振华路100号深纺大厦C座2楼E16

    资质:营业执照

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  • MICROCHIP/微芯

  • SOP28

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  • 标准国际(香港)有限公司
    标准国际(香港)有限公司

    联系人:朱小姐

    电话:0755-886074588325800283206150

    地址:新华强广场2楼Q2B036室?|?公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室

    资质:营业执照

  • 19

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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

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  • 假一罚十,百分百原装正品,质量保障

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  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    联系人:赖先生

    电话:0755-8394638513632637322

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号

    资质:营业执照

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  • MICROCHI

  • SOP28

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  • 保证原装现货

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  • 深圳市硅宇电子有限公司
    深圳市硅宇电子有限公司

    联系人:唐先生

    电话:134242936540755-83690762

    地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503

    资质:营业执照

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  • 原装现货/特价

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  • 深圳市大源实业科技有限公司
    深圳市大源实业科技有限公司

    联系人:李女士

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    地址:深圳市龙岗区五和大道山海商业广场C座707室

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  • 28C64AT-25I/SO
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-8378920313332987005

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

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  • 制造商全称
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  • 功能描述
  • x8 EEPROM
28C64AT-25I/SO 技术参数
  • 28-C300-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-C300-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-C300-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-C300-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-C300-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28FE-ST-VK-N 28FLZ-RSM1-TB 28FLZ-RSM2-TB(LF)(SN) 28FLZ-SM1-TB 28FLZ-SM2-TB(LF)(SN) 28FMN-BMT-A-TF(LF)(SN) 28FMN-BMTR-A-TB 28FMN-BMTTN-A-TF 28FMN-BMTTR-A-TB 28FMN-SMT-A-TF 28FMN-SMT-A-TF(LF)(SN) 28G LARGE 28J0138-11R 28J0138-11R-10 28JR175-1 28JR175-7 28K101-K00N5 28K132-K00N5
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