30-9516

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

30-9516
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Cinch Connectivity Soluti
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

30-9516
北京杰创宏达电子有限公司
北京杰创宏达电子有限公司
联系人：沈小姐/伊小姐
电话：010-61190909
地址：北京市海淀区安宁庄26号悦MOMA701室
资质：营业执照
2600
Emerson / AIM-Cambridge
原厂原装
24+
-
授权代理商

30-9516
深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
19
Cinch Connectivity Soluti
N/A
17+
-
原装正品，授权分销商现货库存

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功能描述
D-Sub适配器和公母接头转换器 D-SUB GENDER ADAPTER DB9(F) DB25(M)
RoHS
否
制造商
Lantronix
连接器端口 A
接头A性别
Male
连接器端口 A 管脚计数
连接器端口 B
接头B性别
Male
连接器端口 B 管脚计数
过滤

30-9516 技术参数

30-9513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:30（2 x 15）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-9513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:30（2 x 15）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-9513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:30（2 x 15）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-9513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:30（2 x 15）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 30-9513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:30（2 x 15）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 309-60107 309-60108 309-60109 309-60118 309-60197 309-60280 309-60281 309-60282 309-60283 309-60284 309-60285 309-60286 309-60287 309-60288 309-60289 309-60290 309-60291 309-60292