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30507

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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人:王女士

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  • 深圳市创芯弘科技有限公司
    深圳市创芯弘科技有限公司

    联系人:(2014年前十佳IC供应商)

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30507 技术参数
  • 305-060-521-204 功能描述:CONN CARDEDGE 60POS .156 GREEN 制造商:edac inc. 系列:305 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:30 针脚数:60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.156"(3.96mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 305-060-521-202 功能描述:CONN CARDEDGE 60POS .156 GREEN 制造商:edac inc. 系列:305 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:30 针脚数:60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 305-060-521-201 功能描述:CONN CARDEDGE 60POS .156 GREEN 制造商:edac inc. 系列:305 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:30 针脚数:60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿 法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 305-060-520-204 功能描述:CONN CARDEDGE 60POS .156 GREEN 制造商:edac inc. 系列:305 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:30 针脚数:60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.156"(3.96mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 305-060-520-202 功能描述:CONN CARDEDGE 60POS .156 GREEN 制造商:edac inc. 系列:305 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:30 针脚数:60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:绿 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 30507-60 305-076-500-202 30507-80 305079 30508 305082 305083 305084 305085 305086 305-086-500-201 305-086-500-202 305-086-500-204 305-086-520-201 305-086-520-202 305-086-520-204 305-086-521-201 305-086-521-202
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