37-0518-00

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功能描述
IC 与器件插座 SURFACE MOUNT COLLET SINGLE ROW 37 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

37-0518-00 技术参数

37-0511-11 功能描述:CONN SOCKET SIP 37POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:511 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:37（1 x 37）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:- 端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 37-0511-10 功能描述:CONN SOCKET SIP 37POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:37（1 x 37）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:- 端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 37051 功能描述:TRANSF T1/E1 2.42CT:1 EE5 SMD 制造商:schott corporation 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:停产变压器类型:T1/E1（EE5）电感:- 匝数比 - 初级:次级:2.42CT：1 E.T.:- 安装类型:表面贴装大小/尺寸:- 高度 - 安装（最大值）:- 标准包装:1 37-0508-31 功能描述:CONN SOCKET SIP 37POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:37（1 x 37）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:- 端接:绕接线间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 37-0508-30 功能描述:CONN SOCKET SIP 37POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包装:散装零件状态:有效类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:37（1 x 37）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:- 端接:绕接线间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 37054 37055 37056 370563 370564 370565 370566 370568 37057 370570 370572 370573 37058 37059 370596 3705-A220 3705-A226 3705-A234