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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

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38706300000 技术参数
  • 387-060-524-802 功能描述:CARDEDGE 60POS DL .156 PCB BLK 制造商:edac inc. 系列:387 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:30 针脚数:60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:顶部安装开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 38706 功能描述:HNDLR ADJ 45CELL 4X5-3/4X1" 制造商:desco 系列:Protektive Pak? 零件状态:有效 类型:盒 使用:存储,传输 尺寸 - 总:22.00" 长 x 18.88" 宽 x 4.00" 高(558.8mm x 479.6mm x 101.6mm) 材料:波纹纤维板 特性:45 个单元电池,耗散,带盖 标准包装:1 387-056-524-802 功能描述:CARDEDGE 56POS DL .156 PCB BLK 制造商:edac inc. 系列:387 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:顶部安装开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 387-056-520 202 功能描述:BLK CARD EDGE .156X.2 PCB DEPTH 制造商:edac inc. 系列:387 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:面板安装,通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 387-052-521-204 功能描述:BLK CARD EDGE .156X.2 PCB DEPTH 制造商:edac inc. 系列:387 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:26 针脚数:52 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:面板安装,通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.156"(3.96mm)直径 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 387-086-524-802 387087-000 38709 38-709 387090 3870D 38710 387-10PK 38711 38-711 38712 38713 38714 387142 38715 387158-5 38716 387162
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