40-9503-30

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共2条
1

您是不是要找： 40-9503-31 40951 40-9513-10 40-9513-10H 40-9513-10T 40-9513-11 40-9513-11H 40-9515HDM 40-9515HDS

40-9503-30 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

40-9503-30 PDF下载

功能描述
IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 40 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

40-9503-30 技术参数

40-9503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 40-9503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 4095-0-15-80-47-80-04-0 功能描述:CONN PIN RCPT 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1,000 4095-0-15-80-47-27-04-0 功能描述:CONN PIN RCPT 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1,000 4095-0-15-80-47-14-04-0 功能描述:CONN PIN RCPT 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1,000 40-9526HDM 40-9536F 40-9538F 40-9538M 40955 40-9588M 409591-4 409599-1 4096 40960 409600-1 409643-1 4096AB51K00050 4096AB51K00164 4096AB51K00539 4096AB51K00800 4096AB51K01075 4096AB51K09600