5-175473-5

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制造商
TE Connectivity
功能描述
CONN SCSI M 40 POS 1.27MM SLDR ST TH 40TERM - Trays

5-175473-5 技术参数

5175473-3 功能描述:30 Position Plug Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:30 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:8μin（0.20μm）标准包装:1,800 5175473-1 功能描述:20 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:20 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:8μin（0.20μm）标准包装:200 5-175473-1 功能描述:20 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:过期连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:20 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:200 5175472-9 功能描述:80 Position Plug Connector Board to Board, High Density Through Hole, Right Angle Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:80 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:8μin（0.20μm）标准包装:70 5175472-8 功能描述:68 Position Plug Connector Board to Board, High Density Through Hole, Right Angle Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:68 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:8μin（0.20μm）标准包装:800 5-175474-3 5175474-3 5175474-4 5-175474-5 5175474-5 5-175474-6 5175474-6 5-175474-7 5175474-7 5-175474-8 5175474-8 5-175474-9 5175474-9 5175475-1 5175475-3 5175475-5 5175475-6 5175475-8