5033044410

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

5033044410
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Molex Inc
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

5033044410
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Molex, LLC
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

5033044410
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Molex, LLC
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

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功能描述
CONN RCPT 44CKT DUAL VERT SMD
RoHS
是
类别
连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
系列
SlimStack™ 503304
标准包装
16
系列
FX6
连接器类型
接头，外罩触点
位置数
60
间距
0.031"（0.80mm）
行数
2
安装类型
表面贴装
特点
板导轨
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
-
包装
管件
配接层叠高度
6mm，8mm
板上方高度
0.236"（6.00mm）
其它名称
*FX6-60P-0.8SV1H2417

5033044410 技术参数

5033044240 功能描述:42 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SlimStack?? 503304 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:插座，中央带触点针脚数:42 间距:0.016"（0.40mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）接合堆叠高度:0.7mm 板上高度:0.027"（0.68mm）标准包装:3,000 5033044210 功能描述:42 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SlimStack?? 503304 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:插座，中央带触点针脚数:42 间距:0.016"（0.40mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:0.7mm 板上高度:0.027"（0.68mm）标准包装:3,000 5033044040 功能描述:40 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SlimStack?? 503304 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:插座，中央带触点针脚数:40 间距:0.016"（0.40mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）接合堆叠高度:0.7mm 板上高度:0.027"（0.68mm）标准包装:3,000 5033044010 功能描述:40 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SlimStack?? 503304 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:插座，中央带触点针脚数:40 间距:0.016"（0.40mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:0.7mm 板上高度:0.027"（0.68mm）标准包装:3,000 5033043040 功能描述:30 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SlimStack?? 503304 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:插座，中央带触点针脚数:30 间距:0.016"（0.40mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）接合堆叠高度:0.7mm 板上高度:0.027"（0.68mm）标准包装:3,000 5033082410 5033082610 5033083010 5033084010 5033084210 5033084410 5033085010 5033086020 50330F 5033202560 5033203760 5033204160 50332-1072H 50332-1072HLF 50332-1162H 50332-1162HLF 50332-1165E 50332-1165ELF