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5064-33BPB456C

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    深圳市一线半导体有限公司

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5064-33BPB456C 技术参数
  • 5064-3 功能描述:Round Spacer Unthreaded #6 Brass 0.375" (9.53mm) 3/8" 制造商:keystone electronics 系列:- 零件状态:有效 类型:圆形垫片 有丝/无丝:无螺纹 公母:母头,陷形 螺钉,螺纹规格:#6 直径 - 内部:0.144"(3.66mm) 直径 - 外部:0.250"(6.35mm)1/4" 板间高度:0.375"(9.53mm) 3/8" 长度 - 总:0.515"(13.08mm) 特性:- 材料:黄铜 镀层:镍 颜色:- 重量:- 标准包装:100 50643 功能描述:MINI ZERO VOLT IONIZER 2 ERP 制造商:desco 系列:小型 ZVi2 零件状态:过期 类型:电离器 安装类型:台式 电压 - 输入:24VDC 标准包装:1 50642-1320ELF 功能描述:4 ROW R/A RECEPTACLE PRESS 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:320 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:4 列数:80 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):- 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:32 50642-1320EBLF 功能描述:4 ROW R/A RECEPTACLE PRESS 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:320 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:4 列数:80 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):- 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:16 50642-1320EB 功能描述:4 ROW R/A RECEPTACLE PRESS 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:散装 零件状态:有效 连接器用途:- 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:320 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:4 列数:80 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:48 50644-1600FD 50644-1600FDLF 50645 50645-1018E 50645-1018ELF 50645-1030E 50645-1030ELF 50645-1042E 50645-1042ELF 50645-1045E 50645-1045ELF 50645-1072E 50645-1072EC 50645-1072ECLF 50645-1072ELF 50645-1096E 50645-1096ELF 50645-1096F
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