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50645-1105E

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功能描述
高速/模块连接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF
RoHS
否
制造商
Molex
系列
iPass
产品类型
排数
列数
位置/触点数量
38
安装角
Right
节距
0.8 mm
安装风格
Plug
端接类型
SMD/SMT
外壳材料
Thermoplastic
触点材料
High Performance Alloy (HPA)
触点电镀
Gold

50645-1105E 技术参数

50645-1096FLF 功能描述:CONN RECEPT 3 ROW RA PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:初步标准包装:50 50645-1096F 功能描述:HPC 3R RA PF RECEPT 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件零件状态:有效连接器用途:- 连接器类型:插座，母形插口连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:96 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:32 安装类型:通孔，直角端接:压配式触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:50 50645-1096ELF 功能描述:CONN RECEPT 3 ROW RA PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:初步标准包装:50 50645-1096E 功能描述:HPC 3R RA PF RECEPT 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件零件状态:有效连接器用途:- 连接器类型:插座，母形插口连接器样式:高密度（HDC，HDI，HPC）针脚数:96 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:3 列数:32 安装类型:通孔，直角端接:压配式触头布局（典型）:- 特性:配接导轨模槽触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）颜色:黑额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:50 50645-1072ELF 功能描述:CONN RECEPT 3 ROW RA PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:初步标准包装:50 50645-1180EB 50645-1180EBLF 50645-1180ELF 50645-1180F 50645-1180FLF 50645-1240E 50645-1240EB 50645-1240EBLF 50645-1240ELF 50645-2150EBLF 50649 5064C SL001 5064C SL002 5064C SL005 5064ERG1W00100 50650 5065-2 5065-3