508-AG11D-LF

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508-AG11D-LF
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
10000
TE CONNECTIVITY / BUCHANA
标准封装
15+
-
百分百原装质量保障

508-AG11D-LF
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
TE CONNECTIVITY / BUCHANA
原厂封装
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

508-AG11D-LF
深圳市德会鑫科技有限公司
深圳市德会鑫科技有限公司
联系人：欧阳
电话：18672855211
地址：深圳市福田区华强北街道上步工业区 23 栋上航大厦 410-U
767724
TE/泰科
22+
-
原厂原装，优惠热卖

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制造商
TE Connectivity
功能描述
DIP SOCKET 8POS THROUGH HOLE
制造商
TE Connectivity
功能描述
DIP SOCKET, 8POS, THROUGH HOLE
制造商
TE Connectivity
功能描述
DIP SOCKET, 8POS, THROUGH HOLE; Connector Type

508-AG11D-LF 技术参数

508-AG11D-ESL 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:散装零件状态:在售类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 接触电阻:10 毫欧标准包装:1,200 508-AG11D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:上次购买时间类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酯工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧标准包装:9,600 508-AG10D-ESL 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:5μin（0.13μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:5μin（0.13μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧标准包装:2,400 508-AG10D-ES 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧标准包装:9,600 508-AG10D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧标准包装:60 508FXE2-A-SC-15 508FXE2-A-SC-40 508FXE2-A-SC-80 508FXE2-A-ST-15 508FXE2-A-ST-40 508FXE2-A-ST-80 508FXE2-N-SC-15 508FXE2-N-SC-40 508FXE2-N-SC-80 508FXE2-N-ST-15 508FXE2-N-ST-40 508FXE2-N-ST-80 508FXE2-SC-15 508FXE2-SC-40 508FXE2-SC-80 508FXE2-ST-15 508FXE2-ST-40 508FXE2-ST-80