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516628B00000

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  • 功能描述
  • BOARD LEVEL HEAT SINK
  • RoHS
  • 类别
  • 风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器
  • 系列
  • -
  • 产品目录绘图
  • BDN12-3CB^A01
  • 标准包装
  • 300
  • 系列
  • BDN
  • 类型
  • 顶部安装
  • 冷却式包装
  • 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 固定方法
  • 散热带,粘合剂(含)
  • 形状
  • 方形,鳍片
  • 长度
  • 1.21"(30.73mm)
  • 1.210"(30.73mm)
  • 直径
  • -
  • 机座外的高度(散热片高度)
  • 0.355"(9.02mm)
  • 温升时的功耗
  • -
  • 在强制气流下的热敏电阻
  • 在 400 LFM 时为6.8°C/W
  • 自然环境下的热电阻
  • 19.6°C/W
  • 材质
  • 材料表面处理
  • 黑色阳极化处理
  • 产品目录页面
  • 2681 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名称
  • 294-1099
516628B00000 技术参数
  • 516610-1 功能描述:TAENZERROLLE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 5-166054-1 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 24-28 AWG Crimp Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:信号 触头类型:公形引脚 触头外形:带印记 线规:24-28 AWG 触头端接:压接 触头材料:黄铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 端接表面处理:锡 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:20 DF 特性:绝缘支撑 标准包装:1 5-166053-1 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 20-24 AWG Crimp Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:信号 触头类型:公形引脚 触头外形:带印记 线规:20-24 AWG 触头端接:压接 触头材料:黄铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 端接表面处理:锡 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:20 DF 特性:绝缘支撑 标准包装:1 5-166052-1 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 24-28 AWG Crimp Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:信号 触头类型:母形插口 触头外形:机制 线规:24-28 AWG 触头端接:压接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 端接表面处理:锡 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:20 DF 特性:绝缘支撑 标准包装:1 5-166051-1 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 20-24 AWG Crimp Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:信号 触头类型:母形插口 触头外形:机制 线规:20-24 AWG 触头端接:压接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 端接表面处理:锡 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:20 DF 特性:绝缘支撑 标准包装:1 516688-3 5166C SL002 5166C SL005 5167 5167-0 5167-02 5167-2 51672-001LF 51673-001 51673-001LF 5-1673600-0 5-1673600-1 5-1673600-2 5-1673600-3 5-1673600-4 5-1673600-5 5-1673600-6 5-1673600-7
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