5175475-7

配单专家企业名单

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说明
操作

5175475-7
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区中航路都会B座10012M
资质：营业执照
26550
AMP/TYCO/
正品封装
23+
-
正规商现货供应

5175475-7
北京天阳诚业科贸有限公司
北京天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪先生
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
200
TE
NA
23+
-
PCB 板端连接器及插座

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5175475-7 技术参数

5175475-6 功能描述:50 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:外罩触点连接器类型:插座针脚数:50 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:8μin（0.20μm）标准包装:1,320 5175475-5 功能描述:40 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:外罩触点连接器类型:插座针脚数:40 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:8μin（0.20μm）标准包装:130 5175475-3 功能描述:30 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:外罩触点连接器类型:插座针脚数:30 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:8μin（0.20μm）标准包装:3,600 5175475-1 功能描述:20 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:外罩触点连接器类型:插座针脚数:20 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:8μin（0.20μm）标准包装:200 5175474-9 功能描述:80 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole, Right Angle Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件状态:有效连接器样式:外罩触点连接器类型:插座针脚数:80 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板，高密度特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:8μin（0.20μm）标准包装:70 51756-001LF 5175610-3 5-175630-0 5-175631-0 5-175631-4 5-175635-0 5-175635-4 5-175638-0 5-175639-0 5-175639-2 5-175639-4 5-175643-0 5-175643-2 5-175643-4 5175649-2 5175651-2 5175651-3 5175677-2