5332-20GS3

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

没找到与 " 5332-20GS3 " 相关的供应商

您可以：

1. 缩短或修改您的搜索词，重新搜索

2. 发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复发布紧急采购

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： 5332215 5332225 5332225-5 5332342 533236-4 533236-5 533236-7 533236-8 53324-0660

5332-20GS3 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

5332-20GS3 PDF下载

制造商
MOLEX
制造商全称
Molex Electronics Ltd.
功能描述
QIK FLECS WAFER ASSY STJAPANESE ONLY

5332-20GS3 技术参数

53321-755 功能描述:PIC18F67J60 - Interface, Ethernet Evaluation Board 制造商:custom computer services inc. (ccs) 系列:- 零件状态:有效主要用途:接口，以太网嵌入式:是，MCU，8 位使用的 IC/零件:PIC18F67J60 主要属性:- 辅助属性:- 所含物品:板，线缆，电源，编程器标准包装:1 53320-603 功能描述:ENC28J60 - Interface, Ethernet Evaluation Board 制造商:custom computer services inc. (ccs) 系列:- 零件状态:有效主要用途:接口，以太网嵌入式:- 使用的 IC/零件:ENC28J60 主要属性:- 辅助属性:- 所含物品:板，线缆，电源，编程器标准包装:1 533202B02551G 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum 3W @ 30°C Board Level, Vertical 制造商:aavid thermalloy 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-220 接合方法:夹和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:2.003"（50.88mm）宽度:1.375"（34.93mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm）不同温升时功率耗散:3W @ 30°C 不同强制气流时的热阻:3°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:9°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:100 533202B02500G 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum 3W @ 30°C Board Level, Vertical 制造商:aavid thermalloy 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-220 接合方法:螺栓固定和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:2.000"（50.80mm）宽度:1.375"（34.93mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm）不同温升时功率耗散:3W @ 30°C 不同强制气流时的热阻:3°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:9°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:500 533201B02500G 功能描述:Heat Sink TO-218, TO-247 Aluminum 3W @ 30°C Board Level, Vertical 制造商:aavid thermalloy 系列:- 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-218，TO-247 接合方法:螺栓固定和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:2.000"（50.80mm）宽度:1.375"（34.93mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm）不同温升时功率耗散:3W @ 30°C 不同强制气流时的热阻:3°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:9°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:500 53324-0760 53324-0860 53324-0960 53324-1060 53324-1160 53324-1260 53324-1360 53324-1460 53324-1560 53324-878 53325 53325-0360 53325-0560 53325-0760 53325-0860 53325-0960 53325-1060 53325-1160