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557-156B3C

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  • 功能描述
  • D-Sub后壳
  • RoHS
  • 制造商
  • Amphenol Commercial Products
  • 类型
  • Two Piece Backshell
  • 电缆引入数量
  • 1
  • 电缆引入角
  • Straight
  • 系列
  • 17E
  • 电缆直径
  • 位置数量
  • 9
  • 外壳大小
  • E
  • 外壳电镀
  • Zinc
557-156B3C 技术参数
  • 557153-3 功能描述:14 Position Receptacle Connector Panel Mount, Through Hole, Right Angle Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 II 零件状态:有效 连接器样式:外罩触点 连接器类型:插座 针脚数:14 排数:2 安装类型:面板安装,通孔,直角 端接:焊接 法兰特性:插件,螺纹式(M2.6);闩锁块 类型:- 特性:板锁,屏蔽 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:55 55715-291LF 功能描述:81 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:要求报价 连接器类型:母插口阵列 针脚数:81 间距:0.050"(1.27mm) 排数:9 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金,GXT? 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 接合堆叠高度:4mm 板上高度:0.132"(3.35mm) 标准包装:250 55715-291 功能描述:81 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:要求报价 连接器类型:母插口阵列 针脚数:81 间距:0.050"(1.27mm) 排数:9 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金,GXT? 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 接合堆叠高度:4mm 板上高度:0.132"(3.35mm) 标准包装:250 55715-201LF 功能描述:81 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:母插口阵列 针脚数:81 间距:0.050"(1.27mm) 排数:9 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 接合堆叠高度:4mm 板上高度:0.132"(3.35mm) 标准包装:250 55715-201 功能描述:81 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:母插口阵列 针脚数:81 间距:0.050"(1.27mm) 排数:9 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 接合堆叠高度:4mm 板上高度:0.132"(3.35mm) 标准包装:250 5571603805 5571603805F 5571603806 5571603806F 5571603808 5571604203 5571604203F 5571605203 5571605203F 5571605801 5571605801F 5571605807 5571605807F 5571605809F 5571701203F 5571702203 5571702203F 5571703203
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