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557-276-2

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  • 功能描述
  • D-Sub后壳
  • RoHS
  • 制造商
  • Amphenol Commercial Products
  • 类型
  • Two Piece Backshell
  • 电缆引入数量
  • 1
  • 电缆引入角
  • Straight
  • 系列
  • 17E
  • 电缆直径
  • 位置数量
  • 9
  • 外壳大小
  • E
  • 外壳电镀
  • Zinc
557-276-2 技术参数
  • 55727-001LF 功能描述:296 signal (148 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,公 针脚数:296 信号(148 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:25mm,35mm 板上高度:0.773"(19.64mm) 标准包装:60 55727-001 功能描述:296 signal (148 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,公 针脚数:296 信号(148 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:25mm,35mm 板上高度:0.773"(19.64mm) 标准包装:60 55724-291LF 功能描述:200 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:要求报价 连接器类型:母插口阵列 针脚数:200 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金,GXT? 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 接合堆叠高度:6mm,12mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 标准包装:200 55724-291 功能描述:200 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:要求报价 连接器类型:母插口阵列 针脚数:200 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金,GXT? 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 接合堆叠高度:6mm,12mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 标准包装:200 55724-201LF 功能描述:200 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:母插口阵列 针脚数:200 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:50μin(1.27μm) 接合堆叠高度:6mm,12mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 标准包装:200 55737-201 55737-201LF 557376-001-00 55738-001 55738-001LF 55739-001 55739-001LF 5573KFG1W00070 55740-001 55740-001LF 557401-001 55740-201 55740-201LF 55741-001 55741-001LF 55741-201 5-5-7419 55747-001
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