557-384NF1-04DSA

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： 55739-001 55739-001LF 5573KFG1W00070 55740-001 55740-001LF 557401-001 55740-201 55740-201LF 55741-001

557-384NF1-04DSA PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

557-384NF1-04DSA PDF下载

功能描述
D-Sub后壳
RoHS
否
制造商
Amphenol Commercial Products
类型
Two Piece Backshell
电缆引入数量
1
电缆引入角
Straight
系列
17E
电缆直径
位置数量
9
外壳大小
E
外壳电镀
Zinc

557-384NF1-04DSA 技术参数

55738-001LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:差分对阵列，公针脚数:200 信号（100 对）间距:0.051"（1.30mm）排数:18 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:20mm，25mm，30mm 板上高度:0.576"（14.64mm）标准包装:28 55738-001 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:差分对阵列，公针脚数:200 信号（100 对）间距:0.051"（1.30mm）排数:18 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:20mm，25mm，30mm 板上高度:0.576"（14.64mm）标准包装:84 557376-001-00 功能描述:IC MEMORY 512MB PAGE 56TSOP 制造商:cypress semiconductor corp 系列:* 零件状态:Last Time Buy 标准包装:91 55737-201LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:差分对阵列，公针脚数:200 信号（100 对）间距:0.051"（1.30mm）排数:18 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:15mm，20mm，25mm 板上高度:0.380"（9.64mm）标准包装:84 55737-201 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:差分对阵列，公针脚数:200 信号（100 对）间距:0.051"（1.30mm）排数:18 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:15mm，20mm，25mm 板上高度:0.380"（9.64mm）标准包装:84 55741-001LF 55741-201 5-5-7419 55747-001 557484-1 5574L 5574S 557502-4 557505-1 55755-001 55755-001LF 55755-091 55755-091LF 55755-101 55755-101LF 55755-191 55755-191LF 55755-201