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55738-001F

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55738-001F 技术参数
  • 55738-001 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,公 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:20mm,25mm,30mm 板上高度:0.576"(14.64mm) 标准包装:84 557376-001-00 功能描述:IC MEMORY 512MB PAGE 56TSOP 制造商:cypress semiconductor corp 系列:* 零件状态:Last Time Buy 标准包装:91 55737-201LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,公 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:15mm,20mm,25mm 板上高度:0.380"(9.64mm) 标准包装:84 55737-201 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,公 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:15mm,20mm,25mm 板上高度:0.380"(9.64mm) 标准包装:84 55737-001LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,公 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:15mm,20mm,25mm 板上高度:0.380"(9.64mm) 标准包装:28 55741-001 55741-001LF 55741-201 5-5-7419 55747-001 557484-1 5574L 5574S 557502-4 557505-1 55755-001 55755-001LF 55755-091 55755-091LF 55755-101 55755-101LF 55755-191 55755-191LF
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