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557403-1

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  • 557403-1
    557403-1

    557403-1

  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 566

  • TE Connectivity

  • 标准封装

  • 23+

  • -
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  • 1/1页 40条/页 共7条 
  • 1
557403-1 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 以太网和电信连接器 PANEL ASSY 24 PORT 6 POSN 2 PR
  • RoHS
  • 制造商
  • Pulse
  • 产品
  • Modular Jacks
  • 性能类别
  • USOC 代码
  • RJ45
  • 位置/触点数量
  • 安装风格
  • Through Hole
  • 端口数量
  • 1 x 1
  • 型式
  • Female
  • 屏蔽
  • 电流额定值
  • 电压额定值
  • 触点电镀
  • 外壳材料
  • Thermoplastic
  • IP 等级
557403-1 技术参数
  • 55740-201LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:15mm,17mm,18mm,20mm,25mm,30mm 板上高度:0.419"(10.64mm) 标准包装:84 55740-201 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:15mm,17mm,18mm,20mm,25mm,30mm 板上高度:0.419"(10.64mm) 标准包装:84 557401-001 功能描述:STICKER FOR STOP BLADE/PINS 制造商:grayhill inc. 系列:- 零件状态:有效 配件类型:制动销粘纸 配套使用产品/相关产品:56D 系列 标准包装:1 55740-001LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:15mm,17mm,18mm,20mm,25mm,30mm 板上高度:0.419"(10.64mm) 标准包装:28 55740-001 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:差分对阵列,母 针脚数:200 信号(100 对) 间距:0.051"(1.30mm) 排数:18 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:15mm,17mm,18mm,20mm,25mm,30mm 板上高度:0.419"(10.64mm) 标准包装:84 557505-1 55755-001 55755-001LF 55755-091 55755-091LF 55755-101 55755-101LF 55755-191 55755-191LF 55755-201 55755-201LF 55755-291 55755-291LF 557560-1 557561-1 557562-1 557563-1 557564-1
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