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558106-1

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 厂商
  • 封装
  • 批号
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  • 说明
  • 操作
  • 558106-1
    558106-1

    558106-1

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 10000

  • TE Connectivity/Amp Brand

  • 标准封装

  • 15+

  • -
  • 百分百原装质量保障

  • 558106-1
    558106-1

    558106-1

  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 3564

  • TE Connectivity

  • 标准封装

  • 23+

  • -
  • 真实的资源竭诚服务您!

  • 558106-1
    558106-1

    558106-1

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • TE Connectivity AMP Conne

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 558106-1
    558106-1

    558106-1

  • 深圳市新纳斯科技有限公司
    深圳市新纳斯科技有限公司

    联系人:王小姐

    电话:0755-8363553213751165621

    地址:深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室

    资质:营业执照

  • 8

  • TE Connectivity AMP Conne

  • N/A

  • 17+

  • -
  • 原装正品,授权分销商现货库存

  • 1/1页 40条/页 共28条 
  • 1
558106-1 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 光纤连接器 FP KIT 2P 110 MT FLEXMODE
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • Adapters
  • 类型
  • 8 Port with External Shutter
  • 连接器类型
  • Adapter
  • 模式
  • Multimode
  • 光纤直径
  • 颜色
  • Blue
  • 附件类型
  • LC Adapter
558106-1 技术参数
  • 558-10-600M35-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数(栅格):600(35 x 35) 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:表面贴装 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"(2.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:11 558-10-600M35-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数(栅格):600(35 x 35) 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.111"(2.83mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:11 558-10-576M30-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数(栅格):576(30 x 30) 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:表面贴装 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"(2.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:13 558-10-576M30-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数(栅格):576(30 x 30) 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.111"(2.83mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:13 558-10-560M33-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数(栅格):560(33 x 33) 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:表面贴装 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"(2.20mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:12 5581101027F 558-1101-805F 5581201001 5581201001F 5581201003F 5581201007F 5581201023F 5581201027F 5581201801 5581201801F 5581301001 5581301001F 5581301003F 5581301007F 5581301023F 5581301027F 558-1301-802F 5581501001
配单专家

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