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深圳市时兴宇电子有限公司
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深圳市柏新电子科技有限公司
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56H09D 技术参数

5-6-GM400 功能描述:GRIP MATERIAL 5"X6 YDS BLK 制造商:3m (tc) 系列:GM400 包装:卷零件状态:有效胶带类型:抓握材料粘合剂:压敏胶合剂（PSA）底布，载体:聚酯编织网厚度:0.033"（33 mils，0.840mm）厚度 - 粘合剂:- 厚度 - 底布，载体，衬里:- 宽度:5.00"（127.00mm）长度:18'（5.5m）6 码颜色:黑使用:抓握温度范围:-40 ~ 160°F（-40 ~ 71°C）标准包装:1 5-6-GM110 功能描述:GRIP MATERIAL 5"X6 YDS BLK 制造商:3m (tc) 系列:GM110 包装:卷零件状态:有效胶带类型:抓握材料粘合剂:- 底布，载体:尼龙针织厚度:0.033"（33 mils，0.840mm）厚度 - 粘合剂:- 厚度 - 底布，载体，衬里:- 宽度:5.00"（127.00mm）长度:18'（5.5m）6 码颜色:黑使用:抓握温度范围:-40 ~ 160°F（-40 ~ 71°C）标准包装:1 56F745-005-LI 功能描述:CONN MICRO-D PLUG 制造商:api technologies corp 系列:* 零件状态:有效标准包装:25 56F745-005 功能描述:CONN MICRO-D PLUG 制造商:api technologies corp 系列:* 零件状态:有效标准包装:25 56F745-003-LI 功能描述:CONN MICRO-D PLUG 制造商:api technologies corp 系列:* 零件状态:有效标准包装:25 56K607-106N5 56K607-108N5 56K607-802N5 56K611-271N5 56K611-272N5 5-6KINTERFACE 56KINTMODEM-01 56KMODEMCARD-02 56KUSBMODEM-01 56LC-LM5 56LC-LM6 56MU-LM5 56MU-LM6 56P 56P30S-01-2-03N 56P30S-01B12N 56-PLS14031-12 56-PLS15057-12

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