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5PB1203NTGK8

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    5PB1203NTGK8

    5PB1203NTGK8

    优势
  • 深圳市德会鑫科技有限公司
    深圳市德会鑫科技有限公司

    联系人：欧阳

    电话：18672855211

    地址：深圳市福田区华强北街道上步工业区 23 栋上航大厦 410-U

  • 3000

  • INFINEON

  • N/A

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  • 支持实单价优

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    5PB1203NTGK8

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人：欧阳先生

    电话：13714291754

    地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层

  • 9000

  • Renesas

  • 10-WFDFN

  • 22+

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  • 原厂渠道，现货配单

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5PB1203NTGK8 技术参数
  • 5PB1110PGGI 功能描述:Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 200MHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:无/无 输入:LVCMOS 输出:LVCMOS 频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:1.71 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 标准包装:74 5PB1110NDGI 功能描述:Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 200MHz 20-VFQFN Exposed Pad 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1：10 差分 - 输入:输出:无/无 输入:LVCMOS 输出:LVCMOS 频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:1.71 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN（3x3） 标准包装:100 5PB1108PGGI 功能描述:Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 200MHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1：8 差分 - 输入:输出:无/无 输入:LVCMOS 输出:LVCMOS 频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:1.71 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:16-TSSOP 标准包装:96 5PB1108CMGI 功能描述:Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 200MHz 16-UFQFN 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包装:剪带 零件状态:有效 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1：8 差分 - 输入:输出:无/无 输入:LVCMOS 输出:LVCMOS 频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:1.71 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-UFQFN 供应商器件封装:16-QFN（5x5） 标准包装:1 5PB1106PGGI 功能描述:Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 200MHz 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:扇出缓冲器（分配） 电路数:1 比率 - 输入:输出:1：6 差分 - 输入:输出:无/无 输入:LVCMOS 输出:LVCMOS 频率 - 最大值:200MHz 电压 - 电源:1.71 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:14-TSSOP 标准包装:96 5PB60020 5PB60025 5PB75025 5PB90025 5PGC 5PNR-T1018Z 5POB37516 5POB37520 5POB45016 5POB45020 5POB60020 5POB90020 5POP25 5POP30 5PR103MUMCE 5PRBP45016 5P-SAN 5RC
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