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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 566

  • Mill-Max

  • 标准封装

  • 23+

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  • 1
6023-0-15-80-21-84-10-0 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 电路板硬件 - PCB 200u SN OVER NI 21 CON
  • RoHS
  • 制造商
  • Harwin
  • 类型
  • Shield Clip
  • 长度
  • 9.4 mm
  • 螺纹大小
  • 外径
  • 材料
  • Beryllium Copper
  • 电镀
  • Tin
6023-0-15-80-21-84-10-0 技术参数
  • 6023-0-15-80-21-27-10-0 功能描述:CONN PIN RCPT 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,000 6023-0-15-80-21-14-10-0 功能描述:CONN PIN RCPT 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,000 6023-0-15-15-21-14-10-0 功能描述:CONN PIN RCPT 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,000 6023-012 功能描述:XFRMR LAMINATED 2.4VA THRU HOLE 制造商:api delevan inc. 系列:6023 零件状态:有效 类型:叠片核心 电压 - 初级:115V,230V 电压 - 次级(满负载):并行 6.3V,系列 12.6V 电流 - 输出(最大值):并行 400mA,系列 200mA 初级绕组:双 次级绕组:双 中心抽头:无 功率 - 最大值:2.4 VA 安装类型:通孔 端子类型:PC 引脚 大小/尺寸:34.93mm 长 x 28.58mm 宽 高度 - 安装(最大值):30.15mm 电压 - 隔离:2500Vrms 标准包装:15 6023-010 功能描述:XFRMR LAMINATED 2.4VA THRU HOLE 制造商:api delevan inc. 系列:6023 零件状态:有效 类型:叠片核心 电压 - 初级:115V,230V 电压 - 次级(满负载):并行 5V,系列 10V 电流 - 输出(最大值):并行 500mA,系列 250mA 初级绕组:双 次级绕组:双 中心抽头:无 功率 - 最大值:2.4 VA 安装类型:通孔 端子类型:PC 引脚 大小/尺寸:34.93mm 长 x 28.58mm 宽 高度 - 安装(最大值):30.15mm 电压 - 隔离:2500Vrms 标准包装:15 60232 60233 60234 60234-2 60235 60235-1 60236 60-2361-BT 60-2361-MG 60-2361-WH 60237 60238 60-2380 60-2381 60238-1 60239 602399-000 6023C SL001
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