7-1437535-3

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功能描述
IC 与器件插座 510AG91D20ES=SOCKET
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

7-1437535-3 技术参数

7-1437535-2 功能描述:510AG91D16ESL=SOCKET ASSY. 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:1,860 7-1437535-0 功能描述:510AG91D14ESL=SOCKET ASSY. 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效标准包装:1,530 7-1437532-8 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:- 零件状态:过期类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:- 安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:- 工作温度:- 端接柱长度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:240 7-1437532-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:10 毫欧标准包装:12 7-1437532-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:36（2 x 18）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:1,300 7-1437644-1 7-1437644-3 7-1437644-4 7-1437644-5 7-1437646-3 7-1437649-1 7-1437649-5 7-1437651-0 7-1437652-2 7-1437652-5 7-1437653-0 7-1437653-6 7-1437657-3 7-1437661-0 7-1437661-2 7-1437661-4 7-1437661-5 7-1437661-6