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70T3399S133BC8

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  • 70T3399S133BC8
    70T3399S133BC8

    70T3399S133BC8

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6256544762566447

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质：营业执照

  • 5000

  • IDT, Integrated Device Te

  • 标准封装

  • 16+

  • -

  • 假一罚十

  • 70T3399S133BC8
    70T3399S133BC8

    70T3399S133BC8

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人：廖先生

    电话：13612973190

    地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 256-LBGA

  • 22+

  • -

  • 原厂渠道，现货配单

  • 70T3399S133BC8
    70T3399S133BC8

    70T3399S133BC8

  • 万三科技（深圳）有限公司
    万三科技（深圳）有限公司

    联系人：王小康

    电话：181886423070755-21006672

    地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C

  • 6500000

  • IDT, Integrated Device Te

  • 原厂原装

  • 22+

  • -

  • 万三科技 秉承原装 实单可议

  • 70T3399S133BC8
    70T3399S133BC8

    70T3399S133BC8

  • 深圳市华诺星科技有限公司
    深圳市华诺星科技有限公司

    联系人：廖小姐

    电话：18998919871

    地址：深圳市福田区振兴路上步工业区405栋6楼601-602

  • 0

  • IDT

  • 托盘

  • 20+

  • -

  • 原装正品，专注原装正品十五年

  • 1/1页 40条/页 共7条 
  • 1
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  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA T/R
  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM SYNC DUAL 2.5V 2.25MBIT 128KX18 15NS/4.2NS 256BGA - Tape and Reel
70T3399S133BC8 技术参数
  • 70T3399S133BC 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 2.25MBIT 128KX18 15NS/4.2NS 256BGA - Rail/Tube 70T3339S200BCG 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 70T3339S200BC8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns/3.4ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 9MBIT 512KX18 10NS/3.4NS 256BGA - Tape and Reel 70T3339S200BC 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 70T3339S166BF8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 12ns/3.6ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 9MBIT 512KX18 12NS/3.6NS 208FPBGA - Tape and Reel 70T3509MS133BPI 70T3519S133BC 70T3519S133BC8 70T3519S133BCI 70T3519S133BCI8 70T3519S133BF 70T3519S133BF8 70T3519S133BFGI 70T3519S133BFGI8 70T3519S133BFI 70T3519S133BFI8 70T3519S133DR 70T3519S133DRI 70T3519S166BC 70T3519S166BC8 70T3519S166BCGI 70T3519S166BCI 70T3519S166BCI8
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