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72T1875L4-4BBG

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72T1875L4-4BBG 技术参数
  • 72T1875L4-4BB 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO ASYNC/SYNC DUAL DEPTH/WIDTH UNI-DIR 16KX18/32KX9 144BGA - Trays 72T1865L6-7BB 功能描述:先进先出 RoHS:否 制造商:IDT 电路数量: 数据总线宽度:18 bit 总线定向:Unidirectional 存储容量:4 Mbit 定时类型:Synchronous 组织:256 K x 18 最大时钟频率:100 MHz 访问时间:10 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:6 V 最大工作电流:35 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-80 封装: 72T1865L5BBI8 功能描述:IC FIFO 8192X18 5NS 144BGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:72T 零件状态:最後搶購 存储容量:144K(8K x 18)(16K x 9) 功能:同步 数据速率:200MHz 访问时间:3.6ns 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 电流 - 电源(最大值):60mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 FWFT 支持:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-BGA 供应商器件封装:144-PBGA(13x13) 标准包装:1,000 72T1865L5BBI 功能描述:先进先出 RoHS:否 制造商:IDT 电路数量: 数据总线宽度:18 bit 总线定向:Unidirectional 存储容量:4 Mbit 定时类型:Synchronous 组织:256 K x 18 最大时钟频率:100 MHz 访问时间:10 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:6 V 最大工作电流:35 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-80 封装: 72T1865L5BBGI8 功能描述:IC FIFO 8192X18 5NS 144BGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:72T 零件状态:最後搶購 存储容量:144K(8K x 18)(16K x 9) 功能:同步 数据速率:200MHz 访问时间:3.6ns 电压 - 电源:2.375V ~ 2.625V 电流 - 电源(最大值):60mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持:是 中继能力:是 FWFT 支持:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-BGA 供应商器件封装:144-PBGA(13x13) 标准包装:1,000 72T1895L4-4BBG 72T1895L4-4BBG8 72T1895L4-4BBI 72T1895L5BB 72T1895L5BBGI 72T1895L5BBGI8 72T1895L5BBI 72T1895L5BBI8 72T1895L6-7BB 72T1895L6-7BBI 72T36105L10BB 72T36105L4-4BB 72T36105L4-4BBG 72T36105L5BB 72T36105L5BBI 72T36105L6-7BB 72T36115L10BB 72T36115L4-4BB
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