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72V263L7-5BCI

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制造商
Integrated Device Technology Inc
功能描述
FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 8K x 18/16K x 9 100-Pin CABGA
制造商
Integrated Device Technology Inc
功能描述
FIFO SYNC DUAL DEPTH/WIDTH UNI-DIR 8KX18/16KX9 100CABGA - Trays

72V263L7-5BCI 技术参数

72V263L7-5BCGI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 8K x 18/16K x 9 100-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:100 BGA - Tape and Reel 72V263L7-5BCGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 8K x 18/16K x 9 100-Pin CABGA 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:100 BGA - Bulk 72V263L7-5BC 功能描述:先进先出 RoHS:否制造商:IDT 电路数量: 数据总线宽度:18 bit 总线定向:Unidirectional 存储容量:4 Mbit 定时类型:Synchronous 组织:256 K x 18 最大时钟频率:100 MHz 访问时间:10 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:6 V 最大工作电流:35 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-80 封装: 72V263L6PFG8 功能描述:IC MEM FIFO 8192X18 80QFP 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:72V 零件状态:初步存储容量:144K（8K x 18）（16K x 9）功能:同步数据速率:166MHz 访问时间:4ns 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 电流 - 电源（最大值）:35mA 总线方向:单向扩充类型:深度，宽度可编程标志支持:是中继能力:是 FWFT 支持:是工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-TQFP（14x14）标准包装:750 72V263L6PFG 功能描述:先进先出 RoHS:否制造商:IDT 电路数量: 数据总线宽度:18 bit 总线定向:Unidirectional 存储容量:4 Mbit 定时类型:Synchronous 组织:256 K x 18 最大时钟频率:100 MHz 访问时间:10 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:6 V 最大工作电流:35 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-80 封装: 72V265LA10TF8 72V265LA10TFG 72V265LA10TFG8 72V265LA15PF 72V265LA15PF8 72V265LA15PFGI 72V265LA15PFGI8 72V265LA15PFI 72V265LA15PFI8 72V265LA15TF 72V265LA15TF8 72V265LA15TFGI 72V265LA15TFGI8 72V265LA15TFI 72V265LA15TFI8 72V265LA20PF 72V265LA20PF8 72V265LA20TF