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737059-5

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

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    电话:18724450645

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室

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  • 天阳诚业科贸有限公司
    天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪宝宇

    电话:17862669251

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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人:王小姐

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    地址:深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • POSITIVE LOCK HSG 7P MKIII BLK
  • 制造商
  • TE CONNECTIVITY
  • 功能描述
  • POSITIVE LOCK HSG 7P MKIII BLK
737059-5 技术参数
  • 737058-5 功能描述:5 Position Housing Connector Female, Receptacle Black 0.197" (5.00mm) 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Mark III 零件状态:过期 样式:体座 端子类型:快速连接,断开 公母:母型,插座 端子尺寸:0.197"(5.00mm) 针脚数:5 堆叠方向:顶部至底部 配套使用产品/相关产品:0.197"(5.00mm)快速连接 安装类型:自由悬挂 颜色:黑 材料:尼龙 备注:不提供触点 标准包装:6,600 737-056-540-206 功能描述:CONNECTOR - PRESSFIT 制造商:edac inc. 系列:737 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:压接,导线绕线 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 737-056-525-206 功能描述:CONNECTOR - PRESSFIT 制造商:edac inc. 系列:737 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 73704-543CASLF 功能描述:68 Position Card Connector PCMCIA - CardBus, Type I, II, III Card Edge Header Gold 制造商:amphenol fci 系列:73704 包装:托盘 零件状态:过期 卡类型:PCMCIA - CardBus,I 型,I 型,III 型 针脚数:68 连接器类型:连接器和弹出器 插入,拆除方法:推入式,推出式 弹出器端:右侧 安装类型:卡边缘接头 特性:卡导轨 板上高度:0.398"(10.10mm) 安装特性:反向 - 底部 触头镀层:金 触头镀层厚度:3μin(0.08μm) 标准包装:96 737-044-520-206 功能描述:CONNECTOR - PRESSFIT 制造商:edac inc. 系列:737 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:22 针脚数:44 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 737095-2 737096-1 737096-2 737097-1 737098-1 7-370-BA 7371 737107-1 737107-2 737107-4 7371-1.2MMX10M 7371-1.2MMX50M 7371-1.5MMX10M 7371-1.5MMX50M-120/BX 7371-1.5MMX50M-30/BX 737110-3 737110-4 7371-10PK
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