768163390G

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说明
操作

768163390GTR
深圳市煌盛达科技有限公司
深圳市煌盛达科技有限公司
联系人：贺小姐
电话：18948314511
地址：平湖华南城华利嘉
资质：营业执照
12000
CTS
原厂原封装
20+
-
原装库存，全新进口，可电13689551...

768163390GTR
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
CTS
NULL
NULL
-
假一罚十，百分百原装正品

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功能描述
RES ARRAY 39 OHM 8 RES 16-SOIC
RoHS
否
类别
电阻器 >> 网络、阵列
系列
768
产品目录绘图
770 Series Front 770 Series End Isolated Circuit
标准包装
250
系列
770
电路类型
隔离
电阻（欧姆）
27k
电阻数
3
引脚数
6
每个元件的功率
200mW
容差
±2%
温度系数
±100ppm/°C
应用
-
安装类型
通孔
封装/外壳
6-SIP
供应商设备封装
-
尺寸/尺寸
0.608" L x 0.095" W（15.44mm x 2.41mm）
高度
0.195"（4.95mm）
包装
散装
工作温度
-55°C ~ 125°C
产品目录页面
2304 (CN2011-ZH PDF)
其它名称
770-63-R27KP

768163390G 技术参数

768163334GPTR13 功能描述:RES ARRAY 8 RES 330K OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:768 包装:带卷（TR）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:330k 容差:±2% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:200mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽（11.18mm x 5.59mm）高度:0.071"（1.80mm）标准包装:2,000 768163334GP 功能描述:RES ARRAY 8 RES 330K OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:768 包装:管件零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:330k 容差:±2% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:200mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽（11.18mm x 5.59mm）高度:0.071"（1.80mm）标准包装:43 768163334G 功能描述:RES ARRAY 8 RES 330K OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:768 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:330k 容差:±2% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:200mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽（11.18mm x 5.59mm）高度:0.071"（1.80mm）标准包装:43 768163333GPTR13 功能描述:RES ARRAY 8 RES 33K OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:768 包装:带卷（TR）零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:33k 容差:±2% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:200mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽（11.18mm x 5.59mm）高度:0.071"（1.80mm）标准包装:2,000 768163333GP 功能描述:RES ARRAY 8 RES 33K OHM 16SOIC 制造商:cts resistor products 系列:768 包装:管件零件状态:有效电路类型:隔离电阻（欧姆）:33k 容差:±2% 电阻器数:8 引脚数:16 每元件功率:200mW 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.440" 长 x 0.220" 宽（11.18mm x 5.59mm）高度:0.071"（1.80mm）标准包装:43 768163393GP 768163393GPTR13 768163393JPTR13 768163394G 768163394GP 768163394GPTR13 768163470G 768163470GP 768163470GPTR13 768163471G 768163471GP 768163471GPTR13 768163472G 768163472GP 768163472GPTR13 768163473G 768163473GP 768163473GPTR13