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8.14E+75

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8.14E+75 技术参数

8.13MM-22.86MM-25-8815 功能描述:8.13MM X 22.86MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8815 零件状态:有效使用:片状形状:矩形外形:22.86mm x 8.13mm 厚度:0.015"（0.381mm）材料:丙烯酸粘合剂:粘贴 - 双侧底布，载体:聚对苯二甲二乙酯（PET）颜色:白热阻率:1.20°C/W 导热率:0.6 W/m-K 标准包装:1 8.13MM-22.86MM-25-8810 功能描述:8.13MM X 22.86MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8810 零件状态:有效使用:片状形状:矩形外形:22.86mm x 8.13mm 厚度:0.010"（0.254mm）材料:丙烯酸粘合剂:粘贴 - 双侧底布，载体:聚酯颜色:白热阻率:0.90°C/W 导热率:0.6 W/m-K 标准包装:1 8.13MM-22.86MM-25-5590H-05 功能描述:8.13MM X 22.86MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:5590H 零件状态:有效使用:片状形状:矩形外形:22.86mm x 8.13mm 厚度:0.019"（0.500mm）材料:丙烯酸弹性物粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:- 颜色:灰热阻率:0.46°C/W 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M 功能描述:ARM7?, ARM9?, Cortex? - Emulator 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件状态:有效类型:仿真器配套使用产品/相关产品:ARM7?，ARM9?，Cortex? 内容:仿真模块标准包装:1 8.12.00 J-LINK PRO 功能描述:ARM7?, ARM9?, ARM11?, Cortex? - Emulator 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件状态:有效类型:仿真器配套使用产品/相关产品:ARM7?，ARM9?，ARM11?，Cortex? 内容:仿真模块标准包装:1 8.26-1-AB5020 8.26-1-AB5030 8.26-1-AB5050 8.26-4-AB5010 8.26-4-AB5020 8.26-4-AB5030 8.26-4-AB5050 8.26X12-6-AB5010 8.26X12-6-AB5020 8.26X12-6-AB5030 8.26X12-6-AB5050 8.3MM-25MM-25-5590H-05 8.3MM-25MM-25-8810 8.3MM-25MM-25-8815 80 80/25VZ 80/30VZ 800