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82566DC INTEL 926 BGA

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82566DC INTEL 926 BGA 技术参数
  • 82566 功能描述:HOOKIT ROLOC DISC PAD 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售 标准包装:5 82565 功能描述:HOOKIT ROLOC DISC PAD 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售 标准包装:5 82564 功能描述:HOOKIT ROLOC DISC PAD TYPE 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售 标准包装:10 82561 功能描述:COMPUTING CIRCULAR MIL AREA 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 825600T00000 功能描述:Heat Sink TO-220 Copper 1W @ 20°C Board Level, Vertical 制造商:comair rotron 系列:- 零件状态:过期 类型:插件板级，垂直 冷却封装:TO-220 接合方法:螺栓固定和 PC 引脚 形状:矩形，鳍片 长度:1.180"（29.97mm） 宽度:1.000"（25.40mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm） 不同温升时功率耗散:1W @ 20°C 不同强制气流时的热阻:6°C/W @ 300 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铜 材料镀层:锡 标准包装:50 825-74 8258 82580-00000 825802B05300 82581-00000 82582-00000 8258590000 8258870000 82589-00000 8258980000 8259 8259 010100 8259 0101000 8259000000 8259010000 825902B05300 8259950000 825A0051-03
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