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  • 北京元坤伟业科技有限公司
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    电话:010-6210493162106431621048916210479162104578

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

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  • Molex/Waldom Electronics

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • 2.00mm Pitch Milli-Grid? Header, Right Angle, 38 Circuits, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating
87049-3816 技术参数
  • 87046-4 功能描述:CONN SOCKET 20-24AWG TIN CRIMP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 1/2 包装:散装 零件状态:有效 类型:- 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:20-24 AWG 触头镀层:锡 触头镀层厚度:78μin(1.98μm) 标准包装:1,000 87046-3 功能描述:CONN SOCKET 20-24AWG GOLD CRIMP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 1/2 包装:散装 零件状态:有效 类型:- 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:20-24 AWG 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1,000 87046-2 功能描述:CONN SOCKET 20-24AWG 30AU CRIMP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 1/2 包装:散装 零件状态:有效 类型:- 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:20-24 AWG 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1,000 87046-1 功能描述:CONN SOCKET 20-24AWG 15AU CRIMP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 1/2 包装:散装 零件状态:有效 类型:- 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:20-24 AWG 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 标准包装:1,000 87045-3 功能描述:CONN SOCKET 26-30AWG GOLD CRIMP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 1/2 包装:散装 零件状态:过期 类型:- 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:26-30 AWG 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1,000 87052-104HLF 87052-106HLF 87052-108HLF 87052-110HLF 87052-114HLF 87052-116HLF 87052-118HLF 87052-120HLF 87052-122HLF 87052-126HLF 87052-128HLF 87052-130HLF 87052-132HLF 87052-134HLF 87052-136HLF 87052-138HLF 87052-140HLF 87052-142HLF
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