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A1460A-1CQ196M

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  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • FPGA ACT 3 Family 6K Gates 848 Cells 125MHz 0.8um (CMOS) Technology 5V 196-Pin CQFP
  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • FPGA ACT 3 Family 6K Gates 848 Cells 125MHz 0.8um Technology 5V 196-Pin CQFP
  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • FPGA ACT 3 6K GATES 848 CELLS 125MHZ 0.8UM 5V 196CQFP - Trays
  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • IC FPGA 6K GATES 196-CQFP
A1460A-1CQ196M 技术参数
  • A1460A-1CQ196C 功能描述:IC FPGA 6K GATES 196-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） A14574-01 功能描述:TFLEX 5200 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex? 500 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.200"（5.08mm） 材料:硅树脂人造橡胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布，载体:- 颜色:蓝 热阻率:- 导热率:2.8 W/m-K 标准包装:1 A14573-01 功能描述:TFLEX 5190 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex? 500 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.190"（4.83mm） 材料:硅树脂人造橡胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布，载体:- 颜色:蓝 热阻率:- 导热率:2.8 W/m-K 标准包装:1 A14572-01 功能描述:TFLEX 5180 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex? 500 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.180"（4.57mm） 材料:硅树脂人造橡胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布，载体:- 颜色:蓝 热阻率:- 导热率:2.8 W/m-K 标准包装:1 A14571-01 功能描述:TFLEX 5170 9" X 9" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex? 500 零件状态:有效 使用:片状 形状:方形 外形:228.60mm x 228.60mm 厚度:0.170"（4.32mm） 材料:硅树脂人造橡胶 粘合剂:胶粘 - 两侧 底布，载体:- 颜色:蓝 热阻率:- 导热率:2.8 W/m-K 标准包装:1 A1460A-1TQ176C A1460A-1TQ176I A1460A-1TQG176C A1460A-1TQG176I A1460A-CQ196C A1460A-PG207C A1460A-PQ160C A1460A-PQ160I A1460A-PQ208C A1460A-PQ208I A1460A-PQG160C A1460A-PQG160I A1460A-PQG208C A1460A-PQG208I A1460A-TQ176C A1460A-TQ176I A1460A-TQG176C A1460A-TQG176I
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