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A3P1000-1FGG144M

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  • 深圳市深科创科技有限公司
    深圳市深科创科技有限公司

    联系人:吴先生/吴小姐/朱先生

    电话:0755-832472900755-828652018324751083223957

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  • 7500

  • ACTEL

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  • 2020+

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  • 全新原装现货 渠道优势库存 假一罚十

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

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  • 865000

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  • BGA144

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  • 深圳市硅宇电子有限公司
    深圳市硅宇电子有限公司

    联系人:唐先生

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    资质:营业执照

  • 1508

  • ACTEL

  • BGA

  • 2015+

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  • 原装现货/特价

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  • 深圳市华思半导体技术有限公司
    深圳市华思半导体技术有限公司

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    资质:营业执照

  • 18000

  • ACTEL/爱特

  • 原厂封装

  • 23+

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  • 全新原装现货,特价支持

  • A3P1000-1FGG144M
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  • 深圳市华雄半导体(集团)有限公司
    深圳市华雄半导体(集团)有限公司

    联系人:苗凤军

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    资质:营业执照

  • 3936

  • ACTEL

  • BGA

  • 2231+

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  • 十年专营,供应原装正品!热卖现货!

  • A3P1000-1FGG144M
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  • 深圳市轩盛达电子有限公司
    深圳市轩盛达电子有限公司

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    地址:深圳市福田区华强北街道深南中路3006号佳和华强大厦五楼5C103

  • 10000

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  • 原厂原装现货,代找紧缺料

  • A3P1000-1FGG144M
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  • 科创特电子(香港)有限公司
    科创特电子(香港)有限公司

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  • 160

  • MICROSEMI

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  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • FPGA ProASIC?3 Family 1M Gates 130nm Technology 1.5V 144-Pin FBGA
  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • FPGA PROASIC3 FAMILY 1M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.5V 1 - Trays
  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • IC FPGA 97 I/O 144FBGA
A3P1000-1FGG144M 技术参数
  • A3P1000-1FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) A3P1000-1FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A3P1000-1FG484T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23) A3P1000-1FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) A3P1000-1FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A3P1000-1PQ208I A3P1000-1PQG208 A3P1000-1PQG208I A3P1000-2FG144 A3P1000-2FG144I A3P1000-2FG256 A3P1000-2FG256I A3P1000-2FG484 A3P1000-2FG484I A3P1000-2FGG144 A3P1000-2FGG144I A3P1000-2FGG256 A3P1000-2FGG256I A3P1000-2FGG484 A3P1000-2FGG484I A3P1000-2PQ208 A3P1000-2PQ208I A3P1000-2PQG208
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