供应商
型号
数量
厂商
批号
封装
交易说明
在线询价
QQ咨询
  • A3P1000L-1FGG144
  • 10001
  • Microsemi SoC
  • 15+
  • 144-LBGA
  • A3P1000L-1FGG144
  • 160
  • ACTEL
  • 14+
  • 144-FPBGA(13x13)
  • A3P1000L-1FGG144
  • 10001
  • Microsemi SoC
  • 14+
  • 144-LBGA
  • A3P1000L-1FGG144
  • 96000
  • Microsemi SoC
  • 13+/14+
  • 144-LBGA
  • A3P1000L-1FGG144
  • 66888
  • Microsemi SoC
  • 2014
  • 144-LBGA
  • A3P1000L-1FGG144
  • 10001
  • Microsemi SoC
  • 13+
  • 144-LBGA
  • A3P1000L-1FGG144
  • 76981
  • Microsemi SoC
  • 14+/15+
  • 144-LBGA
  • A3P1000L-1FGG144
  • 109
  • Microsemi SoC
  • 1526+
  • 144-FBGA
  • A3P1000L-1FGG144
  • 4958
  • Microsemi SoC
  • 12+
  • 144-LBGA
  • A3P1000L-1FGG144
  • 10800
  • Microsemi SoC
  • 12+
  • 144-LBGA
  • A3P1000L-1FGG144
  • 640
  • Microsemi SoC
  • 2015+
  • IC FPGA 97 I/O 144FB
1
A3P1000L-1FGG144
参数信息:

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA

RoHS:

类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列:ProASIC3L

标准包装:90

系列:ProASIC3

LAB/CLB数:-

逻辑元件/单元数:-

RAM 位总计:36864

输入/输出数:157

门数:250000

电源电压:1.425 V ~ 1.575 V

安装类型:表面贴装

工作温度:-40°C ~ 125°C

封装/外壳:256-LBGA

供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)

A3P1000L-1FGG144技术参数

A3P1000L-1FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) A3P1000L-1FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A3P1000L-1FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) A3P1000L-1FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) A3P1000L-1FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23) A3P1000L-1PQ208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A3P1000L-1PQ208I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) A3P1000L-1PQG208 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A3P1000L-1PQG208I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) A3P1000L-FG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)