AB-25.000MHZ-B2F.

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制造商
Abracon Corporation
功能描述
MICROPROCESSOR CRYSTAL

AB-25.000MHZ-B2F. 技术参数

AB-25.000MHZ-B2F 功能描述:25MHz ±20ppm 晶体 18pF 40 欧姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/U 制造商:abracon llc 系列:AB 包装:散装零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±100ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:40 欧姆工作模式:第三次泛音工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:通孔封装/外壳:HC49/U 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽（11.50mm x 5.00mm）高度:0.530"（13.46mm）标准包装:1,000 AB-25.000MDPE-T 功能描述:25MHz ±20ppm 晶体 12pF 60 欧姆 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AB 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:12pF ESR（等效串联电阻）:60 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 105°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.041"（1.05mm）标准包装:1,000 AB-25.000MDHI-T 功能描述:25MHz ±20ppm 晶体 16pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AB 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:16pF ESR（等效串联电阻）:60 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.041"（1.05mm）标准包装:1,000 AB-25.000MAGE-T 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 12pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD 制造商:txc corporation 系列:AB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:25MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:12pF ESR（等效串联电阻）:60 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.035"（0.90mm）标准包装:1 AB24S2400D 功能描述:AC/DC CONVERTER 24V 24W 制造商:delta electronics 系列:AB24S 零件状态:有效类型:封闭式输出数:1 电压 - 输入:85 ~ 264 VAC 电压 - 输出 1:24V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出（最大值）:1A 功率（W）:24W 应用:ITE（商业），医疗电压 - 隔离:4kV（4000V）效率:85% 工作温度:-40°C ~ 80°C 特性:DC 输入能力，通用输入安装类型:DIN 轨道大小/尺寸:3.78" 长 x 2.13" 宽 x 0.92" 高（96.0mm x 54.0mm x 23.3mm）所需最小负载:无认可:CE 功率（W） - 最大值:24W 标准包装:120 AB25AH-HC AB25AP AB25AP-FA AB25AP-FC AB25AP-HB AB25AP-HC AB25AV AB25AV-FA AB25AV-FB AB25AV-HA AB25AV-HB AB25AW AB25AW-HA AB-26.000MAGE-T AB-26.000MEIE-T AB26T-32.768KHZ AB26TRB-32.768KHZ-T AB26TRQ-32.768KHZ-T