AB2017A

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AB2017A 技术参数

AB20000001 功能描述:20MHz ±30ppm 晶体 12pF -40°C ~ 125°C 表面贴装 4-SMD 制造商:txc corporation 系列:AB 包装:* 零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:20MHz 频率稳定度:±120ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:12pF ESR（等效串联电阻）:- 工作模式:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.035"（0.90mm）标准包装:1,000 AB-20.000MHZ-B2-T 功能描述:20MHz ±20ppm 晶体 18pF 25 欧姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/U 制造商:abracon llc 系列:AB 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:20MHz 频率稳定度:±100ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:25 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:通孔封装/外壳:HC49/U 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽（11.50mm x 5.00mm）高度:0.530"（13.46mm）标准包装:1,000 AB-20.000MHZ-B2 功能描述:20MHz ±20ppm 晶体 18pF 25 欧姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/U 制造商:abracon llc 系列:AB 包装:散装零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:20MHz 频率稳定度:±100ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:18pF ESR（等效串联电阻）:25 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:通孔封装/外壳:HC49/U 大小/尺寸:0.453" 长 x 0.197" 宽（11.50mm x 5.00mm）高度:0.530"（13.46mm）标准包装:1,000 AB-20.000MAMK-T 功能描述:20MHz ±30ppm 晶体 20pF 80 欧姆 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AB 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:20MHz 频率稳定度:±100ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:20pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.041"（1.05mm）标准包装:1,000 AB-20.000MALE-T 功能描述:20MHz ±30ppm 晶体 12pF 80 欧姆 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AB 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:20MHz 频率稳定度:±150ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:12pF ESR（等效串联电阻）:80 欧姆工作模式:基谐工作温度:-40°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm）高度:0.041"（1.05mm）标准包装:1,000 AB2040B-LW100-R AB2040S-LW100-R AB2065B AB2065B-LW100-R AB2072S AB2123-HBL.GN AB2123-HBT.GN AB2123-HSL.GN AB2123-HST.GN AB-22.1184MHZ-B2 AB-22.1184MHZ-B2-T AB-22.600MEMQ-T AB-24.000MAGE-T AB-24.000MAHE-T AB-24.000MAPE-T AB-24.000MHZ-B2 AB-24.000MHZ-B2-T AB-24.19066MENE-T