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ABM2SAC

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ABM2SAC 技术参数
  • ABM2-9.8304MHZ-D4Y-T 功能描述:9.8304MHz ±30ppm 晶体 18pF 100 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM2 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:9.8304MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):100 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.177" 宽(8.00mm x 4.50mm) 高度:0.063"(1.60mm) 标准包装:1 ABM28DTMT-S189 功能描述:CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头材料:铜铍 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 触头类型:环形波纹管 颜色:绿 法兰特性:齐平安装,顶开口,螺纹插件,4-40 工作温度:-65°C ~ 150°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS) 读数:双 标准包装:1 ABM28DTMT 功能描述:CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头材料:铜铍 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 触头类型:环形波纹管 颜色:绿 法兰特性:齐平安装,顶开口,螺纹插件,4-40 工作温度:-65°C ~ 150°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS) 读数:双 标准包装:1 ABM28DTMS-S189 功能描述:CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头材料:铜铍 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 触头类型:环形波纹管 颜色:绿 法兰特性:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 工作温度:-65°C ~ 150°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS) 读数:双 标准包装:1 ABM28DTMS 功能描述:CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:28 针脚数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特性:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头材料:铜铍 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 触头类型:环形波纹管 颜色:绿 法兰特性:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 工作温度:-65°C ~ 150°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS) 读数:双 标准包装:1 ABM2S-AT-C ABM2S-AT-C0 ABM2S-AT-D ABM2S-AT-D0 ABM2S-AT-L ABM2S-AT-X0 ABM2S-A-X ABM2S-S6-D ABM2S-S6-D0 ABM30DCKD ABM30DCKD-S288 ABM30DCKH ABM30DCKH-S288 ABM30DCKI ABM30DCKI-S288 ABM30DCKN ABM30DCKN-S288 ABM30DCKS
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