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ADSP-2189MKST-133

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ADSP-2189MKST-133 技术参数

ADSP-2189MKCAZ-300 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 144-MBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:ADSP-21xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 ADSP-2189MKCA-300 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 144MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:ADSP-21xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 ADSP-2189MBSTZ-266 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 100-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:ADSP-21xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 ADSP-2188NKSTZ-320 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:ADSP-21xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 ADSP-2188NBSTZ-320 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:ADSP-21xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 ADSP-2191MKCA-160 ADSP-2191MKCAZ-160 ADSP-2191MKSTZ-160 ADSP-2195MBST-140 ADSP-2196MKSTZ-160 ADSP-21990BSTZ ADSP-21991BBCZ ADSP-21991BSTZ ADSP-21992BSTZ ADSP-21992YBC ADSP-BF504BCPZ-3F ADSP-BF504BCPZ-4 ADSP-BF504BCPZ-4F ADSP-BF504KCPZ-3F ADSP-BF504KCPZ-4 ADSP-BF504KCPZ-4F ADSP-BF506BSWZ-3F ADSP-BF506BSWZ-4F