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AF122-JR-07110RL

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AF122-JR-07110RL 技术参数
  • AF122-FR-079K76L 功能描述:RES ARRAY 2 RES 9.76K OHM 0404 制造商:yageo 系列:AF122 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:9.76k 容差:±1% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM，SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0404（1010 公制），凸起 供应商器件封装:* 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.039" 宽（1.00mm x 1.00mm） 高度:0.016"（0.40mm） 标准包装:10,000 AF122-FR-079K53L 功能描述:RES ARRAY 2 RES 9.53K OHM 0404 制造商:yageo 系列:AF122 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:9.53k 容差:±1% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM，SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0404（1010 公制），凸起 供应商器件封装:* 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.039" 宽（1.00mm x 1.00mm） 高度:0.016"（0.40mm） 标准包装:10,000 AF122-FR-079K31L 功能描述:RES ARRAY 2 RES 9.31K OHM 0404 制造商:yageo 系列:AF122 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:9.31k 容差:±1% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM，SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0404（1010 公制），凸起 供应商器件封装:* 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.039" 宽（1.00mm x 1.00mm） 高度:0.016"（0.40mm） 标准包装:10,000 AF122-FR-079K1L 功能描述:RES ARRAY 2 RES 9.1K OHM 0404 制造商:yageo 系列:AF122 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:9.1k 容差:±1% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM，SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0404（1010 公制），凸起 供应商器件封装:* 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.039" 宽（1.00mm x 1.00mm） 高度:0.016"（0.40mm） 标准包装:10,000 AF122-FR-079K09L 功能描述:RES ARRAY 2 RES 9.09K OHM 0404 制造商:yageo 系列:AF122 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:9.09k 容差:±1% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM，SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0404（1010 公制），凸起 供应商器件封装:* 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.039" 宽（1.00mm x 1.00mm） 高度:0.016"（0.40mm） 标准包装:10,000 AF122-JR-0739RL AF122-JR-073RL AF122-JR-0747RL AF122-JR-075R1L AF122-JR-0775RL AF124-FR-07100KL AF124-FR-07100RL AF124-FR-0710KL AF124-FR-0727RL AF124-FR-0751RL AF124-JR-070RL AF124-JR-07100RL AF124-JR-0710RL AF124-JR-0715RL AF124-JR-0718RL AF124-JR-071KL AF124-JR-071ML AF124-JR-0722KL
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