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AF1243A2G1Z

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AF1243A2G1Z 技术参数
  • AF122-JR-0775RL 功能描述:RES ARRAY 2 RES 75 OHM 0404 制造商:yageo 系列:AF122 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):75 容差:±5% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0404(1010 公制),凸起 供应商器件封装:* 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.039" 宽(1.00mm x 1.00mm) 高度:0.016"(0.40mm) 标准包装:10,000 AF122-JR-075R1L 功能描述:RES ARRAY 2 RES 5.1 OHM 0404 制造商:yageo 系列:AF122 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):5.1 容差:±5% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±250ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0404(1010 公制),凸起 供应商器件封装:* 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.039" 宽(1.00mm x 1.00mm) 高度:0.016"(0.40mm) 标准包装:10,000 AF122-JR-0747RL 功能描述:RES ARRAY 2 RES 47 OHM 0404 制造商:yageo 系列:AF122 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):47 容差:±5% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0404(1010 公制),凸起 供应商器件封装:* 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.039" 宽(1.00mm x 1.00mm) 高度:0.016"(0.40mm) 标准包装:10,000 AF122-JR-073RL 功能描述:RES ARRAY 2 RES 3 OHM 0404 制造商:yageo 系列:AF122 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):3 容差:±5% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±250ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0404(1010 公制),凸起 供应商器件封装:* 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.039" 宽(1.00mm x 1.00mm) 高度:0.016"(0.40mm) 标准包装:10,000 AF122-JR-0739RL 功能描述:RES ARRAY 2 RES 39 OHM 0404 制造商:yageo 系列:AF122 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电路类型:隔离 电阻(欧姆):39 容差:±5% 电阻器数:2 引脚数:4 每元件功率:62.5mW 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 应用:DDRAM,SDRAM 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0404(1010 公制),凸起 供应商器件封装:* 大小/尺寸:0.039" 长 x 0.039" 宽(1.00mm x 1.00mm) 高度:0.016"(0.40mm) 标准包装:10,000 AF124-JR-0718RL AF124-JR-071KL AF124-JR-071ML AF124-JR-0722KL AF124-JR-0722RL AF124-JR-07240RL AF124-JR-0724RL AF124-JR-0727RL AF124-JR-0730KL AF124-JR-0730RL AF124-JR-0733RL AF124-JR-0736RL AF124-JR-0739RL AF124-JR-073RL AF124-JR-0743RL AF124-JR-0747RL AF124-JR-0751RL AF124-JR-075R1L
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