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AF240GSSCJ-MAAXP

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制造商
ATP Electronics Inc
功能描述
240GB SI PRO INDUSTRIAL GRADE 2.5" SATAIII SSD - Bulk
制造商
ATP Electronics Inc
功能描述
SSD 240GB 2.5" SATA III 5V

AF240GSSCJ-MAAXP 技术参数

AF216M245001-T 功能描述:2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee? Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 1.6dBi Solder Surface Mount 制造商:taiyo yuden 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率组:UHF（2 GHz ~ 3 GHz）频率（中心/带）:2.4GHz 频率范围:2.4GHz ~ 2.5GHz 天线类型:芯片频带数:1 VSWR:3 回波损耗:- 增益:1.6dBi 功率 - 最大值:- 特性:- 端接:焊接侵入防护:- 安装类型:表面贴装高度（最大值）:0.063"（1.60mm）应用:蓝牙，WLAN，Zigbee? 标准包装:1 AF2010JK-079M1L 功能描述:RES SMD 9.1M OHM 5% 3/4W 2010 制造商:yageo 系列:AF 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:9.1M 容差:±5% 功率（W）:0.75W，3/4W 成分:厚膜特性:抗硫化，防潮温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:2010（5025 公制）供应商器件封装:2010 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:4,000 AF2010JK-079K1L 功能描述:RES SMD 9.1K OHM 5% 3/4W 2010 制造商:yageo 系列:AF 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:9.1k 容差:±5% 功率（W）:0.75W，3/4W 成分:厚膜特性:抗硫化，防潮温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:2010（5025 公制）供应商器件封装:2010 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:4,000 AF2010JK-0791RL 功能描述:RES SMD 91 OHM 5% 3/4W 2010 制造商:yageo 系列:AF 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:91 容差:±5% 功率（W）:0.75W，3/4W 成分:厚膜特性:抗硫化，防潮温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:2010（5025 公制）供应商器件封装:2010 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:4,000 AF2010JK-0791KL 功能描述:RES SMD 91K OHM 5% 3/4W 2010 制造商:yageo 系列:AF 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:91k 容差:±5% 功率（W）:0.75W，3/4W 成分:厚膜特性:抗硫化，防潮温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:2010（5025 公制）供应商器件封装:2010 大小/尺寸:0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:4,000 AF256GSSCJ-OEM AF256UDI-OEM AF25HV AF2GCFI-OEM AF2GCFP-7ABXX AF2GCSI-OEM AF2GSDI-OEM AF2GSSEH-OEM AF2GSSEI-OEM AF2GSSEL-OEM AF2GSSGH-OEM AF2GSSGI-OEM AF2GUDI-OEM AF2GUFEDBK(I)-8AAXX AF2GUFEDBK(I)-OEM AF2GUFNDNC(I)-OEM AF2GUFP3NC(I)-OEM AF30GSSCJ-OEM