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AR0820ATSB00XUEAH3-GEVB

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功能描述
BOARD EVAL 8MP 1/2 CIS IBGA RCCB
制造商
on semiconductor
系列
*
零件状态
在售
标准包装
1

AR0820ATSB00XUEAH3-GEVB 技术参数

AR0820ATSB00XMEAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 8MP 1/2 CIS IBGA RCCB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 AR0805JR-0782KL 功能描述:RES SMD 82K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:yageo 系列:AR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:82k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:防潮温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:5,000 AR0805JR-07620RL 功能描述:RES SMD 620 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:yageo 系列:AR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:620 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:防潮温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:5,000 AR0805JR-075K1L 功能描述:RES SMD 5.1K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:yageo 系列:AR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:5.1k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:防潮温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:5,000 AR0805JR-0756KL 功能描述:RES SMD 56K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:yageo 系列:AR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:56k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:防潮温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子数:2 标准包装:5,000 AR0834AISN32SMFAH-GEVB AR0835HS3C12SUAAH3-GEVB AR0835HS3C12SUAAH-GEVB AR0841CSSC32SMFAH3-GEVB AR0845CSSC31SMFAH3-GEVB AR-08-HZL/01-TT AR08-HZL/01-TT AR-08-HZL/07-TT AR08-HZL/07-TT AR08-HZL-TT AR08-HZW/T AR100KL.25 AR100L.5 AR1010-I/ML AR1010-I/SO AR1010-I/SS AR1010T-I/ML AR1010T-I/SO