AR1511-BF1B-R

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说明
操作

AR1511-BF1B-R
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
24421
ATHEROS
BGA
21+
-
原厂原装现货

AR1511-BF1B-R
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
联系人：李先生
电话：86-755-8450174913760200702
地址：深圳市龙岗区坂田街道五和大道山海商业广场C栋706
资质：营业执照
3541
ATHROS
BGA
假一赔十！
-
原装自己现货！！

AR1511-BF1B-R
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
联系人：廖R
电话：13163738578
地址：龙岗区坂田五和大道山海大厦c 栋707
3541
ATHROS
BGA
0926+
-

AR1511-BF1B-R
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
ATHEROS
原厂封装
最新批号
-
一级代理，原装正品现货！

AR1511-BF1B-R
深圳市莱特斯电子科技有限公司
深圳市莱特斯电子科技有限公司
联系人：江先生
电话：19176527791
地址：深圳市福田区赛格广场1609A
资质：营业执照
6800
ATHEROS
BGA
21+
-
?只做原装进口，承诺假一罚十，授权分销商...

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AR1511-BF1B-R 技术参数

AR14-HZL-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:热塑性塑料，聚酯工作温度:-40°C ~ 105°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:4 毫欧标准包装:33 AR14-HZL/07-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:热塑性塑料，聚酯工作温度:-40°C ~ 105°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:4 毫欧标准包装:33 AR-14-HZL/07-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:热塑性塑料，聚酯工作温度:-40°C ~ 105°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:4 毫欧标准包装:33 AR14-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:热塑性塑料，聚酯工作温度:-40°C ~ 105°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:4 毫欧标准包装:33 AR-14-HZL/01-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:热塑性塑料，聚酯工作温度:-40°C ~ 105°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:4 毫欧标准包装:33 AR155A391K4R AR155A471K4R AR155A681K4R AR155C102K4R AR155C103K4R AR155C104K4R AR155C153K4R AR155C223K4R AR155C333K4R AR155C822K4R AR1615CC1575XXF AR1630CS2C34SMFAH3-GEVB AR1630CSSC34SMFAH3-GEVB AR166-ED AR166-F-LC AR166-LC AR166-SMF-LC AR166-SM-LC