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AS4C64M16MD2A-25BIN

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  • 中山市翔美达电子科技有限公司
    中山市翔美达电子科技有限公司

    联系人:朱小姐

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  • 深圳市科翼源电子有限公司
    深圳市科翼源电子有限公司

    联系人:朱小姐

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
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AS4C64M16MD2A-25BIN 技术参数
  • AS4C64M16MD2-25BCNTR 功能描述:134-BALL FBGA (10X11.5X1.0) 制造商:alliance memory, inc. 系列:- 零件状态:在售 存储器类型:易失 存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2 存储容量:1Gb (64M x 16) 时钟频率:400MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.95 V 工作温度:-30°C ~ 85°C(TC) 标准包装:1,000 AS4C64M16MD2-25BCN 功能描述:SDRAM 制造商:alliance memory, inc. 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 存储器类型:易失 存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR2 存储容量:1Gb (64M x 16) 时钟频率:400MHz 写周期时间 - 字,页:15ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.95 V 工作温度:-30°C ~ 85°C(TC) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:134-VFBGA 供应商器件封装:134-FBGA(10x11.5) 标准包装:128 AS4C64M16MD1-6BINTR 功能描述:IC SDRAM DDR 1G 64MX16 60FBGA 制造商:alliance memory, inc. 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 DDR SDRAM 存储容量:1G(64M x 16) 速度:166MHz 接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:60-TFBGA 供应商器件封装:60-FBGA(8x10) 标准包装:1,000 AS4C64M16MD1-6BIN 功能描述:IC SDRAM DDR 1G 64MX16 60FBGA 制造商:alliance memory, inc. 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 DDR SDRAM 存储容量:1G(64M x 16) 速度:166MHz 接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:60-TFBGA 供应商器件封装:60-FBGA(8x10) 标准包装:300 AS4C64M16MD1-6BCNTR 功能描述:IC SDRAM DDR 1G 64MX16 60FBGA 制造商:alliance memory, inc. 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:移动 DDR SDRAM 存储容量:1G(64M x 16) 速度:166MHz 接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:60-TFBGA 供应商器件封装:60-FBGA(8x10) 标准包装:1,000 AS4C64M4SA-7TINTR AS4C64M8D1-5BCN AS4C64M8D1-5BCNTR AS4C64M8D1-5BIN AS4C64M8D1-5BINTR AS4C64M8D1-5TCN AS4C64M8D1-5TCNTR AS4C64M8D1-5TIN AS4C64M8D1-5TINTR AS4C64M8D2-25BAN AS4C64M8D2-25BANTR AS4C64M8D2-25BCN AS4C64M8D2-25BCNTR AS4C64M8D2-25BIN AS4C64M8D2-25BINTR AS4C64M8D3-12BCN AS4C64M8D3-12BCNTR AS4C64M8D3-12BIN
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