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ATS-10D-118-C2-R0

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    ATS-10D-118-C2-R0

    ATS-10D-118-C2-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质：营业执照

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  • 16+/17+

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  • 全新原装货 电话010-62104931...

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  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件状态
  • 有效
  • 类型
  • 顶部安装
  • 冷却封装
  • 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
  • 接合方法
  • 推脚
  • 形状
  • 方形，鳍片
  • 长度
  • 1.772"（45.00mm）
  • 宽度
  • 1.772"（45.00mm）
  • 直径
  • -
  • 离基底高度（鳍片高度）
  • 0.590"（15.00mm）
  • 不同温升时功率耗散
  • -
  • 不同强制气流时的热阻
  • 6.54°C/W @ 100 LFM
  • 自然条件下热阻
  • -
  • 材料
  • 铝
  • 材料镀层
  • 蓝色阳极氧化处理
  • 标准包装
  • 10
ATS-10D-118-C2-R0 技术参数
  • ATS-10D-118-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.772"（45.00mm） 宽度:1.772"（45.00mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.590"（15.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:6.52°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-10D-117-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.772"（45.00mm） 宽度:1.772"（45.00mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:10.58°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-10D-117-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.772"（45.00mm） 宽度:1.772"（45.00mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:10.48°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-10D-117-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.772"（45.00mm） 宽度:1.772"（45.00mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:10.46°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-10D-116-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.984"（25.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:4.26°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-10D-120-C3-R0 ATS-10D-121-C1-R0 ATS-10D-121-C2-R0 ATS-10D-121-C3-R0 ATS-10D-122-C1-R0 ATS-10D-122-C2-R0 ATS-10D-122-C3-R0 ATS-10D-123-C1-R0 ATS-10D-123-C2-R0 ATS-10D-123-C3-R0 ATS-10D-124-C1-R0 ATS-10D-124-C2-R0 ATS-10D-124-C3-R0 ATS-10D-125-C1-R0 ATS-10D-125-C2-R0 ATS-10D-125-C3-R0 ATS-10D-126-C1-R0 ATS-10D-126-C2-R0
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