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ATS098SM-T

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  • ATS098SM-T
    ATS098SM-T

    ATS098SM-T

  • 深圳市德江源电子有限公司
    深圳市德江源电子有限公司

    联系人:张先生

    电话:8296641615986789713

    地址:深圳市福田区华强北街道振华路100号深纺大厦C座1A层1A621室

    资质:营业执照

  • 330

  • CTS

  • SMD

  • 1002+

  • -
  • 只做原装,假一赔十

  • ATS098SM-T
    ATS098SM-T

    ATS098SM-T

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

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  • 865000

  • 原厂

  • SMD

  • 最新批号

  • -
  • 代理此型号.原装特价现货!

  • 1/1页 40条/页 共14条 
  • 1
ATS098SM-T PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • CRYSTAL 9.8304MHZ 20PF SMD
  • RoHS
  • 类别
  • 晶体和振荡器 >> 晶体
  • 系列
  • ATS-SM
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • ABLS2
  • 类型
  • MHz 晶体
  • 频率
  • 3.579545MHz
  • 频率稳定性
  • ±30ppm
  • 频率公差
  • ±30ppm
  • 负载电容
  • 18pF
  • ESR(等效串联电阻)
  • 180 欧姆
  • 工作模式
  • 基谐
  • 工作温度
  • -40°C ~ 85°C
  • 额定值
  • -
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • HC49/US
  • 尺寸/尺寸
  • 0.449" L x 0.185" W(11.40mm x 4.70mm)
  • 高度
  • 0.130"(3.30mm)
  • 包装
  • 剪切带 (CT)
  • 产品目录页面
  • 1683 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名称
  • 535-9855-1
ATS098SM-T 技术参数
  • ATS098SM-1E 功能描述:9.8304MHz ±30ppm 晶体 20pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:9.8304MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:20pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 长 x 0.190" 宽(11.10mm x 4.83mm) 高度:0.169"(4.30mm) 标准包装:1,000 ATS098-E 功能描述:9.8304MHz ±30ppm 晶体 20pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 通孔 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS 包装:散装 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:9.8304MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:20pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:通孔 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.427" 长 x 0.177" 宽(10.85mm x 4.50mm) 高度:0.145"(3.68mm) 标准包装:1,000 ATS098BSM-1E 功能描述:9.8304MHz ±30ppm 晶体 18pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:9.8304MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 长 x 0.190" 宽(11.10mm x 4.83mm) 高度:0.169"(4.30mm) 标准包装:1,000 ATS-08H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-08H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-09A-02-C3-R0 ATS-09A-03-C1-R0 ATS-09A-03-C2-R0 ATS-09A-03-C3-R0 ATS-09A-04-C1-R0 ATS-09A-04-C2-R0 ATS-09A-04-C3-R0 ATS-09A-05-C1-R0 ATS-09A-05-C2-R0 ATS-09A-05-C3-R0 ATS-09A-06-C1-R0 ATS-09A-06-C2-R0 ATS-09A-06-C3-R0 ATS-09A-07-C1-R0 ATS-09A-07-C2-R0 ATS-09A-07-C3-R0 ATS-09A-08-C1-R0 ATS-09A-08-C2-R0
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