ATSTI1OP-563-C1-R0

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制造商
TI
制造商全称
Texas Instruments
功能描述
TAS5612L-TAS5614LDDVEVM

ATSTI1OP-563-C1-R0 技术参数

ATS-TI1OP-563-C1-R0 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件状态:有效类型:* 冷却封装:* 接合方法:* 形状:* 长度:* 宽度:* 直径:* 离基底高度（鳍片高度）:* 不同温升时功率耗散:* 不同强制气流时的热阻:* 自然条件下热阻:* 材料:* 材料镀层:* 标准包装:100 ATS-TI1OP-525-C1-R0 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件状态:有效类型:* 冷却封装:* 接合方法:* 形状:* 长度:* 宽度:* 直径:* 离基底高度（鳍片高度）:* 不同温升时功率耗散:* 不同强制气流时的热阻:* 自然条件下热阻:* 材料:* 材料镀层:* 标准包装:10 ATS-TI1OP-521-C2-R0 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件状态:有效类型:* 冷却封装:* 接合方法:* 形状:* 长度:* 宽度:* 直径:* 离基底高度（鳍片高度）:* 不同温升时功率耗散:* 不同强制气流时的热阻:* 自然条件下热阻:* 材料:* 材料镀层:* 标准包装:100 ATS-TI1OP-521-C1-R1 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件状态:有效类型:* 冷却封装:* 接合方法:* 形状:* 长度:* 宽度:* 直径:* 离基底高度（鳍片高度）:* 不同温升时功率耗散:* 不同强制气流时的热阻:* 自然条件下热阻:* 材料:* 材料镀层:* 标准包装:100 ATS-TI1OP-521-C1-R0 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件状态:有效类型:* 冷却封装:* 接合方法:* 形状:* 长度:* 宽度:* 直径:* 离基底高度（鳍片高度）:* 不同温升时功率耗散:* 不同强制气流时的热阻:* 自然条件下热阻:* 材料:* 材料镀层:* 标准包装:100 ATSTK502 ATSTK503 ATSTK504 ATSTK505 ATSTK520 ATSTK521 ATSTK524 ATSTK525 ATSTK526 ATSTK594 ATSTK600 ATSTK600-ATMEGA2560 ATSTK600-ATTINY10 ATSTK600-DIP40 ATSTK600-LCD160 ATSTK600-LCDX ATSTK600-RC01 ATSTK600-RC02